根据Universonintendo的报道,关于任天堂的新一代Switch继任者的信息仍然相对有限。预计任天堂将于2025年3月底之前正式公布这款新主机。为了更好地了解新主机的生产进展及其技术组件规格,追踪任天堂供应链中工厂和组装厂之间的运输数据成为了有效的方法。
用户LiC在Famiboards论坛发布的最新研究显示,截至2024年9月,NVIDIA已向位于越南的一家任天堂合作组装厂运送了超过836万枚T239SoC(系统芯片)。这款T239SoC被视为尊龙凯时 Nintendo Switch 2的核心组件,这样的大规模出货量暗示着工厂可能已开始为新主机的组装做准备,并进入了组件的批量生产阶段,至少自今年9月底以来情况如此。
论坛用户Thraktor的估算显示,任天堂为此次SoC的生产和交付向NVIDIA支付了约4700万美元。这些SoC将用于新主机的组装,同时印证了NVIDIA在最近的财季报告中所呈现的良好业绩,尤其是在其为任天堂专供的游戏部门(包括显卡和专用主机芯片)中的表现。LiC的研究还提到截至今年9月,其他组件的出货量同样不容小觑。例如,内存模块(RAM)的总出货量达803500套,供应商包括Micron、Samsung和Hynix;UFS存储芯片则出货290000套,供应商包括Kioxia和Hynix。这些数据进一步表明,与新主机相关的生产准备正在全面推进。
预计在12月初,有关工厂和组装厂之间运输的最新报告将发布,涵盖10月份的出货数据。这一报告很可能会为我们带来关于任天堂新主机生产及大规模组装的更多信息,不妨拭目以待。